Karl Dietz, Karl Dietz Consulting LLC

绿色环保是不明确的条款。在一般情况下,这些术语是指制造中将涉及有毒物质的部分替换成更少甚至,消除毒性的材料,并且简化处理步骤,减少化学品的消耗(比如更有效的或更高效的制程,减少水的使用,减少了能源的使用,更少的空间,更小的设备占地,现场循环和回收材料)。

直接金属化

这个系列的制程中消除了化学镀铜工艺。这些制程通常只需较少的工艺步骤,使用更少的冲洗水,具有更少的地面空间要求,并使用更少的有毒化学品。直接金属化工艺包括:

钯基

这些制程几乎遵循传统的化学镀铜处理步骤顺序,除用钯催化剂在应用的最后,随后的活化,然后跳过电解浴直接进行铜电镀。

碳或石墨基

用小碳或石墨颗粒呈现介质孔壁电镀,这个过程涉及非常少的步骤。

导电聚合物为基础

使用非导电性的单体涂覆基板表面的过程,紧随着形成由非导电性的单体的导电聚合物的氧化步骤。聚合物有利于在非导电的电介质的孔壁铜电镀。这样的导电聚合物形成的一个例子是吡咯的​​聚吡咯的​​氧化作用,用高锰酸盐作为氧化剂。高锰酸盐被减小到二氧化锰,这是不溶性的,并需要进一步降低到可溶性锰Mn2 +的离子。另一个例子是“EDOT”3,4 - 亚乙二氧基噻吩),以聚-EDOT聚合。